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联瑞新材拟投建高端芯片封装材料用球形粉体生产线等项目

admin 财经 2021-11-15 21 0

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  上证报中国证券网讯(记者 孔子元)联瑞新材公告,,

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,拟使用2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资,用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。本次增资事项完成后,连云港联瑞的注册资本将由10,000万元增至35,000万元。

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