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usdt钱包(caibao.it):小米 11 钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏 + 超窄黑边

admin 科技 2021-01-24 74 1
2020-12-21 11:24 砍柴网

泉源:Techweb

不出意外的话,全球首款搭载高通新一代旗舰处理器骁龙 888 的旗舰新机——小米 11 系列已经离我们不远了。据此前多方展望的新闻,小米将于克日开启预热,并将于本月底正式推出这款备受关注的代表性旗舰,停止现在关于该机的外观和部门设置细节都有了不少的爆料。现在有最新新闻,继此前多番渲染图之后,克日有数码博主进一步晒出看据称是该机的钢化膜谍照。

据着名数码博主 @i 冰宇宙 最新晒出的图片显示,与此前曝光的新闻基本一致,图中全新的小米 11 机型将接纳类似小米 10 系列的双曲面挖孔屏设计,前置摄像头开孔位于屏幕左上角,同时该机的四边将进一步缩窄,配合开孔刷曲面屏,信赖最终出现的整体效果将异常惊艳。

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其他方面,凭据此前曝光的新闻,全新的小米 11 系列将提供小米 11 和小米 11 Pro 至少两个版本,继续接纳挖孔周全屏方案,其中小米 11 为双曲面屏,而小米 11 Pro 为 2K 四曲面屏,均将支持 120Hz 刷新率,支持原生 10bit 色深显示。此外,该机更大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙 888 处理器,接纳最新的三星 5nm 工艺制造,还集成了骁龙 X60 5G 基带,这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台,全方位支持 5G *** 技术。小米 11 将支持 55W 快充,而小米 11 Pro 则将支持至少 120W 的超级快充。

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  • 2021-01-24 00:00:02

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